源杰科技拟加大光电通讯半导体芯片研发投入
投资计划概况
源杰科技（股票代码：688498）在2026年2月9日公告，计划投资约12.51亿元人民币建设光电通讯半导体芯片和器件研发生产基地二期项目。投资金额以实际投入为准。该项目属于公司扩大研发和生产能力的战略布局，旨在加强光电通讯领域的技术储备和市场竞争力。
资本结构与资金来源
另据同日另一份公告，陕西源杰半导体科技股份有限公司宣布将调整募投项目的内部投资结构，并使用超募资金及自筹资金进一步增加募投项目的投资额。此举表明公司正在优化资金配置，确保新项目能够获得充分的财务支持。
行业背景
- 半导体行业增长：2025年全球半导体总销量已达到7917亿美元，预计2026年将继续增长26%。行业协会（SIA）指出，随着AI、数据中心等新技术的快速发展，半导体行业已从传统消费电子驱动转向以AI与云计算为核心的结构性增长阶段。
- ETF表现：科创芯片ETF（南方，代码588890）在2026年2月9日上涨3.43%，其中源杰科技是指数的十大权重股之一，表现抢眼。
公司的市场地位
源杰科技已在上海证券交易所上市，市值约为614.7亿元人民币。公司近一年的股价表现显示出显著波动，52周最高价为830.5元，最低价为88.1元，最近收盘价为746.99元。该股在科创板芯片指数中的权重提升，进一步增强了其在行业中的影响力。
结论
通过扩大光电通讯半导体芯片与器件的研发生产基地，源杰科技正积极布局未来技术趋势。与行业整体向AI与云计算驱动转型的背景相匹配，公司将通过加强技术研发和扩大生产规模，提升在光电通讯领域的核心竞争力。
